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    引言: IT世界 在COF(ChipOnFilm,覆晶薄膜)用薄膜电路板上,能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔,大幅提高封装密度。
 

 

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先进技术 令大型平板显示器成本降低
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  在cof(chiponfilm,覆晶薄膜)用薄膜电路板上,能够比现有量产级最高水平30μm间隔与试制水平20μm间隔,大幅提高封装密度.主要用于液晶驱动ic的封装与手机等小型终端的ic封装.       在cof(chiponfilm,覆晶薄膜)用薄膜电路板上,能够比现有量产级水平30μm间隔与试制水平20μm间隔,大幅提高封装密度.主要用于液晶驱动ic的封装与手机等小型终端的ic封装. 【扩展信息:不同年龄段的儿童引导方式与拍摄佳能 CA

  

  使用此次开发的技术,能够制作布线宽度为5μm.布线之间的间隔为7μm的布线图案.该公司2004年3月曾,在cof用薄膜电路板上能够实现25μm的布线间隔(布线宽度为10μm,布线之间的间隔为15μm),此次的技术表明进一步提高了布线密度.

  采用的是利用电解电镀逐步制作图案的半添加法(semiadditivemethod).在柔性电路板的生产中存在着这样一种现象:因反复进行加热处理与湿处理工序,而导致温度变化及吸水,致使聚酰亚胺薄膜底板发生膨胀与收缩后无法恢来的状态.
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